【第一參賽人/留學(xué)人員】宋廷安
【留學(xué)國家】中國臺灣
【技術(shù)領(lǐng)域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎項(xiàng)】三等獎
【項(xiàng)目簡介】
成都以芯半導(dǎo)體有限公司以芯半導(dǎo)體由世界級專家團(tuán)隊(duì)(4G核心應(yīng)用技術(shù)OFDMA發(fā)明者)、全球著名半導(dǎo)體及IT企業(yè)資深專家與世界著名通訊芯片高管所組成,平均擁有25年+扎實(shí)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)與厚實(shí)的連接全球產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)的能力。其創(chuàng)始人宋德風(fēng)先生從事半導(dǎo)體行業(yè)超過35年,曾就職于聯(lián)華電子、飛思卡爾、飛利浦、AMD、TI等半導(dǎo)體頂尖企業(yè),作為工程以及高層管理,負(fù)責(zé)全球及亞太地區(qū)產(chǎn)品即市場重要決策。
【展開】
【收起】