【第一參賽人/留學人員】胡世文
【留學國家】美國
【技術領域】技術服務與數字創意
【參賽屆次】第5屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
團隊成員主要是具有中美跨境教育及職業背景，在硅谷多家大型科技公司多年研發及管理經驗的資深工程及商務專業人士組成。在CPU/GPU/FPGA/ASIC 設計領域具有深度積累的團隊，來自Qualcomm、Nvidia、AMD、Huawei、ZTE、Samsung、Freescale、Spreadtrum等領先半導體公司的經驗。項目是基于 FPGA/ASIC 的可信計算及性能加速產品，用于從最底層解決區塊鏈面臨的性能，安全，去中心化等技術瓶頸。作為芯片設計專家，致力于研發獨家的，受專利保護的硬件技術及產品組合，從基礎設施層面解決區塊鏈困境 ，完全有別與其他純軟件模式。一期產品，針對目前最主流企業級應用區塊鏈平臺——超級賬本Hyperledger Fabric開發的FPGA加速芯片在2019年1月開發完成，和中美大型潛在客戶交流中。二期產品，針對云/服務器端及終端的可信計算硬件產品可以根本杜絕CPU設計缺陷帶來的安全隱患，并已和兩家合作伙伴達成POC合作開發協議。基于 RISCV+FPGA的可信執行環境TEE比Intel SGX更加安全、靈活、高效，可模擬同態加密，零知識證明等算法，提供完整的隱私保護方案。
【展開】
【收起】