【第一參賽人/留學人員】李豐
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第5屆
【所獲獎項】優勝獎
【項目簡介】
項目的核心技術是“低功耗運行”（Low Power Processing，LPP）半導體集成電路芯片技術。該技術基于“共振”電路原理，可使半導體集成電路芯片內的電容節點以極低功耗進行充放電而實現器件的超低功耗運行。這一顛覆性的“低功耗運行”(LPP)自主知識產權技術可大幅降低集成電路芯片內部“功耗豬”（Power Hogs）部件的功耗，即大幅降低存儲器（Memory）、時鐘樹（Clock Trees）和通用輸入輸出（GPIOs）部件的功耗。因此，該技術可以廣泛應用于所有內存類型器件，如：靜態隨機存儲器（SRAM）、動態隨機存儲器（DRAM）、一次編程存儲器（OTP）、只讀存儲器（ROM）、快閃存儲器（Flash Memory），以及通用輸入輸出（GPIOs）和時鐘緩沖器（Clock Buffer），為便攜式、物聯網和顯示設備提供國際“一流”的超低功耗半導體解決方案。 我們的前期研發結果已經證明這一革命性的技術方案可以成10倍（10×）的降低普通集成電路的功耗。項目目標就是將我們的超低功耗芯片技術擴展應用于微控制器（MCU）、物聯網電子設備、液晶和有機半導體顯示（LCDs & OLEDs）等電子設備和器件，并顯著降低其功耗。相比較目前市場上采用低工作電壓的同類功能的技術產品，我們的技術產品具有更低功耗，較高的電路穩定性和較高的運算速度優勢。
【展開】
【收起】