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【第一參賽人/留學人員】孫拓夫
【留學國家】暫無
【技術(shù)領域】新一代信息技術(shù)
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】優(yōu)勝獎
【項目簡介】
本項目應用領域在真空助力系統(tǒng)中，將目前普遍的真空壓力傳感器第一代產(chǎn)品進行升級為二代真空度傳感器，結(jié)合真空助力器與真空泵連接管端，在真空泵不工作時，產(chǎn)品工作起到一個連通器的作用，在工作時，通過精裝密封對產(chǎn)品進行壓封。本產(chǎn)品采用MEMS芯片，利用雙金線綁定、全自動真空灌膠以及平邦等技術(shù)將壓力傳感器芯片綁定在模塊內(nèi)部，通過模塊化工藝設計研究實現(xiàn)批量化生產(chǎn)的過程，適用于惡劣的汽車行駛環(huán)境，確保發(fā)動機性能得到穩(wěn)定發(fā)揮。項目創(chuàng)新性：（1）采用雙金線平綁技術(shù)對芯片進行平綁，金線（1.0mil）綁定的拉力達到10g標準，遠高于國家標準3g和軍用標準5g，使得真空度傳感器的產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性大幅度提高，同時實現(xiàn)了產(chǎn)品的通用性；（2）采用多點校準技術(shù)，自主開發(fā)了多點批量校準軟件實現(xiàn)對MEMS芯片的多壓力點、多溫度點的校準，通過壓力點和溫度點的試驗，在產(chǎn)品性能和生產(chǎn)成本之間達到最佳點；（3）采用全自動真空灌膠技術(shù)實現(xiàn)后灌膠工藝以及分段式抽真空工藝，將芯片放置在特制的模塊中，通過全真空點膠技術(shù)進行封裝，解決了封膠存在的氣泡問題，提高了產(chǎn)品在各種惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性能；（4）采用熱熔點焊技術(shù)和模塊化生產(chǎn)工藝，同時模塊化的生產(chǎn)工藝可以兼容多種壓力傳感器。
【展開】
【收起】