【第一參賽人/留學人員】侯京山
【留學國家】加拿大
【技術領域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
我們專注于半導體封裝微組裝領域，半導體微組裝技術是綜合運用高密度多層基板技術、多芯片組裝技術、三維立體組裝技術和系統級組裝技術，將集成電路裸芯片、薄 /厚膜混合電路、微小型表面貼裝元器件等進行高密度互連，構成三維立體結構的高密度、多功能模塊化電子產品的一種先進封裝技術。我們所研發的真空回流爐能夠實現微組裝中芯片、基板、電路、表貼元件的真空共晶焊接，平行縫焊系統能夠實現管殼和蓋板之間的密封焊接。當前美國對中國實行貿易壁壘、軍事制裁，對中國軍工行業、光電行業等高端芯片封裝設備、芯片、技術等禁運或貿易調查，發展自主裝備勢在必行，國務院也出臺了02專項等政策加快半導體設備國產化。解決國產關鍵裝備問題已迫在眉睫，本項目從平行縫焊機、真空回流爐的設計入手，結合我們團隊多年相關設備應用和工藝開發以及市場上現有的同類設備的特點，進行創新性研發，結合進口設備優點、國產設備現狀，以及在多年的銷售和工藝過程中所總結的問題，通過工藝結合設備開發，銷售指導設備開發，不斷完善發展國產裝備，解決國產裝備工藝難題。平行縫焊機的設備我們將重點對縫焊機的核心部件電源進行設計整合，我們將采用25kHz的高頻電源，并且對電源的輸出模式根據實際工藝應用進行改造，從而實現放電更加穩定，放電更加易于控制。另外，將對軟件功能進行改進，使縫焊的質量更高、速度更快，后期我們還將對設備進行自動化設計，采用自動化的上下料系統，從而解放人工、降低人為不良率、提升生產效率。真空回流爐我們將采用獨創的接觸式控溫，紅外石英燈輻射碳化硅熱板加熱的方式，腔室門蓋自動開啟關閉，MES系統自動連線技術。
【展開】
【收起】